梅花焊盤

① PCB板焊盤拒焊是什麼原因遇到拒焊的情況怎樣解決難道只能打報廢嗎

首先考慮氧化，用檸檬水先擦一下焊盤，（檸檬水是弱酸，對氧化有些作用）。

PCB板焊盤拒焊的具體原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊時溫度不夠。SMT用的錫膏或者波峰焊用的助焊劑效果不好。SMT時用的錫膏與PCB兼容性差。

上錫不良的原因特別多，可以找一PCS比較嚴重的不良實物板去做EDX分析，看上錫不良位置的PAD表面都些什麼成分，如果除了PCB及SMT生產時本身的成外還有其它的，那麼就從其它的元素中尋找產生源。

常見焊盤：

方形焊盤——印製板上元器件大而少、且印製導線簡單時多採用。在手工自製PCB時，採用這種焊盤易於實現。

圓形焊盤——廣泛用於元件規則排列的單、雙面印製板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至於脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用於立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常採用這種焊盤。

多邊形焊盤——用於區別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便於加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用於雙列直插式器件。

梅花焊盤通常用在大的過孔接地的位置，這樣設計有以下幾點原因：

固定孔需要金屬化和GND相連，如果該固定孔是全金屬化的，在迴流焊的時候容易將該孔堵住。

採用內部的金屬螺孔可能由於安裝或多次拆裝等原因，造成該接地處於不良的狀態。而採用梅花孔焊盤，不管應力如何變化，均能保證良好的接地。

(1)梅花焊盤擴展閱讀：

PCB板焊盤中的Land和Pad，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二維的表面特徵，用於可表面貼裝的元件，而Pad是三維特徵，用於可插件的元件。

作為一般規律，Land不包括電鍍通孔。旁路孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔是連接最外層與一個或多個內層而埋入的旁路孔，只連接內層。

如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔（PTH）。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。

② AD 15 焊盤為什麼是這樣

這個啊，這個是梅花焊盤。

1.在工具欄選擇Designer》Rules

• 追問： 是

• 追答： PlaneConnect屬性也更改：向左轉 | 向右轉

③ 我想請教各位，PCB緊固用通孔的梅花圈上是否可以不要焊料呢如果必須要，那請問有什麼專業性的依據嗎

要的，梅花圈上鍍上一層錫後，擰上螺絲後螺絲不易打滑。

④ 矩形貼片焊盤的屬性設置

PCB焊盤的形狀和尺寸設計標准：
1、調用PCB標准封裝庫。
2、有焊盤單邊最小不小於0.25mm，整個焊盤直徑最大不大於元件孔徑的3倍。
3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大於0.4mm。
4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤
5、布線較密的情況下，推薦採用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

⑤ 如何將Altium里的梅花焊盤改為圓形焊盤

1.在工具欄Designer》Rules

⑥ 主板焊盤除膠的目的是什麼

這個除料的目的地就是為了下一道工序准備。

⑦ pads中 怎麼做梅花焊盤封裝

先畫一個十字的2D線，再以十字的中心點為起點，畫一個和梅花焊盤內孔一樣大的2D圓，然後再畫一個大一點的圓，以大圓的圓線和十字線的交叉點為中心分別擺放4個常規焊盤（也可以對應放8個）。以小圓的中心點為起點放一個焊盤（調整這個焊盤的大小覆蓋那幾個焊盤就可以成一個梅花焊盤了）我的QQ779530636需要的同事我可以發個封裝圖給參考

⑧ 怎麼畫這種類似於梅花焊盤啊

按Ctrl+Enter鍵，點Thermals項，將Drilled thermals欄下的Pad shape選Round，對應下選Flood over；再將Pad shape選rectangle，對應下選Flood over。
覆銅就可以了。 這是有孔焊盤的設置。
如果是無過孔的元件焊盤，就是右邊的Non-drilled thermals欄。

⑨ 畫PCB是不是每個元件的封裝都要自己畫呀如果不用，那怎麼載入

1、當然你可以使用庫里原有的器件，如下圖所示，現選擇元件庫，再按添加/刪除，軟後選擇庫文件就行了。

2、最好自建元件，庫中多與實物有些差異，過大時佔用不必要空間給布線帶來不必要的麻煩，過小時一旦實物裝不上那可就麻煩大了,若直接用必須檢查一下是否與實物有差異,如有差異需修改並重新命名,再用原名,重新載入默認元件庫時,若無意中刷新元件,可能導致嚴重的後果

3、自建元件時最好將孔徑設為公制（通常PCB廠家都使用公制鑽頭）；對於有些器件如繼電器，MOS管等最好在底層絲印用虛線畫其輪廓，以便在另一邊測試時便於查找相應腳位，更換時也方便查找其位置;輪廓線須與實物吻合;管腳孔徑需比實物大0.2mm以上，對於需精準定位的器件孔徑不宜過大，對於需便於拆卸的孔徑不宜過小，而且最好放置梅花焊盤（即大焊盤周維圍一層小焊盤，當然單面板不可用），這樣焊接和拆卸時便於導熱，頻繁拆卸焊盤也不易脫落，大孔沉銅損壞後還有小孔相連。

注:點擊圖片可看清晰大圖!

⑩ 電路板上面 ++gsgdv代表什麼

❶  固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，迴流焊過程錫將把孔堵死。

❷  固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網路，因為一般PCB鋪銅為GND網路鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件後，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起到了屏蔽的作用。當然有的也不需要把安裝孔連接GND網路。

❸  金屬螺孔可能被擠破，造成接地與不接地的零界狀態，造成系統莫民奇妙的不正常，梅花孔，不管應力如何變化，總能保持螺釘接地。